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消息稱高通與日月光、矽品計劃共同開發新品對標蘋果M系列芯片

2023-06-20 08:36:08  |  來源:云財經  |    


(資料圖片僅供參考)

相關供應鏈業者透露，高通2023年第一季時，召集日月光投控與旗下矽品等封測代工(OSAT)公司，并與OSAT端研發人員在高通圣地牙哥總部“蹲點”，歷時約3個月至2023年6月左右，計劃開發新品，希望對標蘋果M系列芯片。其中除半導體先進制程外，各類中高階或是先進封測技術，也是高通必要策略考量之一。 (臺灣電子時報)

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