中信建投：半導體設備市場今年有望再創(chuàng)新高 國產廠商將持續(xù)受益 熱點聚焦

(資料圖片僅供參考)

中信建投證券研報稱，根據SEMI最新數據，得益于晶圓廠建設推動，2022年全球半導體設備市場規(guī)模有望繼2021年后再創(chuàng)新高，達1085億美元，同比增長5.9%，預計2023年將收縮至912億美元，但將在2024年恢復正增長。短期，半導體晶圓廠產能持續(xù)建設，尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴產，帶動半導體設備需求旺盛。中長期，半導體供應鏈加速本土替代加之新應用不斷創(chuàng)新，國產半導體設備廠商將持續(xù)受益。

關鍵詞 再創(chuàng)新高 中信建投